本周，多家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司陸續(xù)披露2020年年度業(yè)績(jī)快報(bào)，截至周五（26日）收盤，科創(chuàng)板23家半導(dǎo)體公司（按申萬(wàn)行業(yè)分類）業(yè)績(jī)均已披露完畢。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，受益于去年下半年以來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)潮，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈巨頭如晶圓制造大廠中芯國(guó)際、功率IDM龍頭華潤(rùn)微等均表現(xiàn)亮眼，“小而美”賽道龍頭如瀾起科技、利揚(yáng)芯片等的表現(xiàn)，則在意料之外，又在情理之中。

明星巨頭、賽道龍頭齊頭并進(jìn)

整體來(lái)看，23家公司除了芯原股份、寒武紀(jì)外，2020年均實(shí)現(xiàn)盈利，其中中芯國(guó)際以43.3億元的凈利潤(rùn)高居榜首，全球內(nèi)存接口芯片巨頭瀾起科技以及國(guó)產(chǎn)功率IDM龍頭華潤(rùn)微分別位居二、三名。

從凈利同比增速來(lái)看，除了晶晨股份、敏芯股份、力合微、樂(lè)鑫科技外，其余19家企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。

其中，國(guó)內(nèi)第三方專業(yè)IC測(cè)試廠商利揚(yáng)芯片以近4倍的增速拔得頭籌，同比扭虧的滬硅產(chǎn)業(yè)位居第二，音頻SoC芯片設(shè)計(jì)廠商恒玄科技則排名第三，中芯國(guó)際、華潤(rùn)微分居第六、第七位。

需要指出的是，若按照扣非后凈利同比增速計(jì)算，除了利揚(yáng)芯片仍位居一位外，中芯國(guó)際以微弱優(yōu)勢(shì)屈居二位，華潤(rùn)微則位居第三位。

此外，從第四季度單季環(huán)比增速來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計(jì)公司力合微排名第一，半導(dǎo)體IP授權(quán)賽道獨(dú)角獸芯原股份排名第二，利揚(yáng)芯片排名第三。

力壓眾多明星巨頭 第三方檢測(cè)賽道“美”在哪？

值得一提的是，利揚(yáng)芯片是23家科創(chuàng)板公司中，唯一在全年凈利潤(rùn)同比增速、第四季度單季度環(huán)比增速均排名前三的企業(yè)。而作為國(guó)內(nèi)頭部第三方專業(yè)IC測(cè)試廠商，與產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)相比，利揚(yáng)芯片此前名聲并不顯。

據(jù)了解，第三方IC測(cè)試位于半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備環(huán)節(jié)下游。與IDM廠商選擇自建封測(cè)產(chǎn)線因而會(huì)自購(gòu)檢測(cè)設(shè)備不同，晶圓代工廠不負(fù)責(zé)封裝測(cè)試，芯片設(shè)計(jì)廠需要將封裝測(cè)試外包給封測(cè)廠，或者外包給第三方 獨(dú)立檢測(cè)機(jī)構(gòu)，利揚(yáng)芯片即是后者的代表公司之一。

封裝廠客戶數(shù)量多、產(chǎn)品種類多，其產(chǎn)品線可能封裝外形相近、但內(nèi)核卻完全不同，因此實(shí)際上對(duì)測(cè)試平臺(tái)和測(cè)試設(shè)備的要求不盡相同，因此需要大量投資布局測(cè)試設(shè)備和相關(guān)技術(shù)；同時(shí)由于訂單的波動(dòng)性，封裝廠經(jīng)常碰到測(cè)試機(jī)臺(tái)利用率不足或者產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求的情況。

與封裝廠相比，專業(yè)的測(cè)試廠商能夠提供系統(tǒng)級(jí)的測(cè)試服務(wù)、減少重復(fù)產(chǎn)能建設(shè)，包括功能、性能、可靠性等全方位的測(cè)試，滿足多樣化的需求；同時(shí)從業(yè)技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)面積累要求更全面，可以通過(guò)測(cè)試結(jié)果的大數(shù)據(jù)分析提供客戶專業(yè)的建議，對(duì)產(chǎn)品晶圓制造和封裝工藝控制上潛在缺陷作出判斷，因此第三方測(cè)試的分工形式開(kāi)始出現(xiàn)并不斷得到市場(chǎng)的認(rèn)可。

根據(jù)行業(yè)另一巨頭蘇軾宜特2020年預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)未來(lái)3-5年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億元人民幣，同時(shí)加上工業(yè)用、車用、醫(yī)療、軍工電子產(chǎn)業(yè)上游晶圓制造到中下游終端產(chǎn)品驗(yàn)證分析的需求，估計(jì)2030年市場(chǎng)至少達(dá)150-200億。

高增長(zhǎng)背后 封測(cè)環(huán)節(jié)景氣度持續(xù)

從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，利揚(yáng)芯片此次能夠力壓眾多明星巨頭，也從某種程度上凸顯了其所在的半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的高景氣。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》此前整理，2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，國(guó)產(chǎn)封測(cè)“四小龍”均收獲了極高的增長(zhǎng)。比較四家公司的凈利潤(rùn)，通富微電增幅最高，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)總額最高，上限達(dá)12.3億元，增幅也高達(dá)12倍。晶方科技、華天科技凈利潤(rùn)增幅上限均超過(guò)1倍。

2020年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)能供需關(guān)系緊張，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)了短缺情況。

據(jù)報(bào)道，全球龍頭日月光半年封測(cè)事業(yè)部接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40%，已于2020年第四季度調(diào)漲封測(cè)價(jià)格，且2021年第一季度調(diào)漲趨勢(shì)依然明確。其他頭部封測(cè)廠商也均處于封測(cè)訂單飽滿、產(chǎn)能利用率高企狀態(tài)，封測(cè)行業(yè)景氣度明顯提升。

目前，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)計(jì)本次供需緊張至少將延續(xù)至第二季度，鑒于封測(cè)市場(chǎng)的旺盛需求，不少封測(cè)廠商開(kāi)始規(guī)劃擴(kuò)建封測(cè)產(chǎn)能。

東吳證券分析師王平陽(yáng)1月28日?qǐng)?bào)告指出，未來(lái)隨著相關(guān)項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn)，本土封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈在產(chǎn)能規(guī)模和先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有望進(jìn)一步凸顯。