IT之家 9 月 20 日消息 Digitimes 援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱(chēng)，包括高通、Qorvo 和 Skyworks 在內(nèi)的射頻 FEM 的主要無(wú)晶圓廠芯片廠商（Fabless）正尋求通過(guò)與制造伙伴密切合作，加強(qiáng)在 5G 射頻前端模塊 (RF FEM) 和其他設(shè)備市場(chǎng)的部署，而日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技等主要封測(cè)廠商都紛紛轉(zhuǎn)向 SiP、天線封裝（AiP）等異構(gòu)集成技術(shù)。

此前有消息稱(chēng)，華為手機(jī)之所以搭載了 5G 芯片卻無(wú)法支持 5G 網(wǎng)絡(luò)是由于射頻前端元器件的缺乏，或者說(shuō)是因?yàn)槟壳盀V波器市場(chǎng)基本被美日廠商壟斷的問(wèn)題。

今年 7 月 29 日晚，遲到了 4 個(gè)月的華為 P50/Pro 系列手機(jī)正式面向全球發(fā)布，雖然克服了供應(yīng)鏈種種難題，但它仍有一個(gè)遺憾，也就是 5G 網(wǎng)絡(luò)的缺失，因此大量網(wǎng)友開(kāi)始討論這套射頻系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化的可能。

據(jù)悉，這些芯片供應(yīng)商都擁有他們各自的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，包括晶圓代工廠和封測(cè)廠，此舉是為了擴(kuò)大他們?cè)?5G 射頻芯片市場(chǎng)的影響力。

反過(guò)來(lái)，對(duì)于封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，他們也將收到大量用于處理 5G RF FEM 的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的訂單。

據(jù)稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科子公司 Vanchip Technologies 將與代工廠 GaAs 穩(wěn)懋合作提高產(chǎn)能，從而滿足中國(guó)大陸供應(yīng)商推出的 5G 智能手機(jī)的需求。

此外，穩(wěn)懋還是高通 5G sub-6GHz 功率放大器 （PA）的合同制造商，而高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技最新的 6 英寸晶圓制造生產(chǎn)線也已經(jīng)獲得芯片供應(yīng)商的認(rèn)證。

與此同時(shí)，高通還加強(qiáng)了與格芯的合作伙伴關(guān)系，以擴(kuò)大其在 5G 射頻前端產(chǎn)品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括 sub-6GHz 和尖端 mmWave 技術(shù)。